n 应用领域
金属接触式芯片卡、接触式数据存储装置、大规模集成电路、电子芯片、功能模块等。
n 符合标准
GJB 548b-2005、GB/T 14916—2006、ISO7816-1234和相关产品标准及电力行业标准等。
n 技术特点
² 采用7寸工业级触摸屏控制，可视化操作界面，轻触手指便可完成全部测试流程；
² 无需人工干预情况下便可自动完成IC购电卡所有引脚的静电放电操作；
² 配备超精准定位XYZ三维式移动伺服机构，能将静电施加至IC购电卡表面的每一个位置点；
² 独特的离子式静电驱散功能，确保人员操作时不会因残余电荷积聚造成电击伤害；
² 移动伺服机构带学习功能，能够适应不同尺寸规格的EUT；
² 采用高压分级式补偿和调整技术，输出电压精度可达1%；
² 专为研发人员设计的电压渐升功能，自主设定起止及步进电压；
² 整机采用可编程控制原理，如果需要，可以选配工控上位机以软件方式进行远程控制和通讯；
n 技术参数
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产品型号 |
ESD-Q10C |
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显示屏 |
7寸工业级触摸屏 |
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输出电压 |
60kV |
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电压精度 |
0.5% |
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承载平台 |
承载面尺寸不小于100*100mm 可选配适配器，适应不同规格的被测品 垂直行程30mm |
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水平净活动区域 |
不小于300*300mm |
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工作模式 |
依靠智能寻点功能，IC购电卡所有放电位置的静电放电操作均实现全自动运行，无需人工干预 |
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工作台运动 |
XYZ全向运动 |
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运动精度 |
0.01mm |
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储能电容 |
100pF |
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放电电阻 |
1500Ω |
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放电位置 |
≦10万点 |
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放电间隔 |
≧0.05s |
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自动调压模式 |
含电压渐变模式，可根据实验和摸底测试需要随意设定阶梯式、波浪式或任意电压变化的自动测试程序。 |
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人员操作防护 |
² 配备离子静电驱散功能，杜绝残余电荷造成电击； ² 三重防护系统：1）连动式互锁装置，开窗即停机；2）内置光栅式无缝探测装置，杜绝实验过程中任何物体进入测试空间或操作行为可能引起的危险；3）视窗采用电磁防护屏蔽玻璃，有效杜绝一切有害的静电放电电磁辐射。 ² 承载平台采用特殊设计：1）一触式卡片安装夹具；2）采用耐高压材料和静电释放夹层设计 |
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PC控制 |
可选配计算机控制系统，实现上位机软件控制 |
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其它 |
² 独立封闭式测试空间，配合可视化视窗，拥有可靠的防护且全过程监控； ² 可选配不同EUT的夹具适配装置； ² 测试空间配置温湿度传感装置，实时掌握放电位置的环境状况。 |
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仪器工作电压 |
AC200～240V/50Hz |
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仪器使用环境 |
环境温度：-10～55℃，相对温度：5%～80% 大气压：86～106 kPa |
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尺寸（W×D×H） |
750mm×650mm×710mm |